LED芯片是核心部件,是发光体,经封装后形成灯珠。灯光经透镜折射后形成需要的配光,每次折射光损失在10%以上,为了达到需要的光型,可能会经过二次、三次折射配光。

常规灯珠设计是不防水的，为了防止水浸漏电、材料生锈损坏灯珠，通常会将灯珠置于一个密封腔内。为了让密封腔内的光出来，需要开透明的玻璃窗。玻璃会挡光20%左右。密封腔会阻挡散热,使光衰增加,寿命缩短。玻璃除挡光外，还会积尘，进一步挡光。

海光照明LED路灯灯珠采用专利的防水且配光的封装工艺，在芯片封装成灯珠时就已经完成配光，减少了二次、三次配光的损失，也就是如果采用相同芯片，封装时一次配光，这一项创新，大光彩路灯光效就会比其他产品高15%。

为解决防水问题，我们另辟新径，采用封装级专利防水技术，使防水等级达到IP68级，直接去掉挡光、隔热的玻璃，减少了玻璃挡光的损失，即因为减少了玻璃挡光的损失，大光彩路灯光效就会比其他产品再高20%。

因为海光照明专利创新技术，减少了二次配光及玻璃的挡光，可提升光效30%以上。使路灯的整灯光效，达到150LM/W。