(1)重庆高杆灯的灯杆、灯盘、配线、升降电动机构等应符合现行行业标准《高杆照明设施技术条件》(CJ/T3076)的规定。

(2)高杆灯宜采用三相供电，且三相负荷应均匀分配，每一回路必须装设保护装置。

(3)基础顶面标高应提供标桩。

(4)基础坑的开挖深度和大小应符合设计规定。基础坑深度的允许偏差应为=100MM、-50MM。当土质原因等造成基础坑深与设计坑深偏差=100MM以上时，应按以下规定处理。

1)偏差在-100-300MM时，应采用铺石灌浆处理。

2)偏差超过规定值的+300MM以上时，超过的+300MM部分可采用填土或砂、石夯实处理，分层夯实厚度不宜大于100MM，夯实后的密实度不应低于原状土，然后再采用铺石灌浆处理。

(5)地脚螺栓埋入混凝土的长度应大于其直径的20倍，并应与主筋焊接牢固，地脚螺栓应去除铁锈，螺纹部分应加以保护，基础法兰螺栓中心分布直径应与灯杆底座法兰孔中心分布直径一致，偏差应小于±1MM，螺栓应采用双螺母和弹簧垫。

(6)浇筑混凝土的模板宜采用钢模板，其表面应平整且接缝严密，支模时应符合基础设计尺寸的规定，混凝土浇注前，模板表面应涂脱模剂。

(7)浇筑基础时，应符合现行国家标准《混凝土结构设计规定》(GB50010—2002)的有关规定。

(8)基坑回填应符合下列规定：

1)对适于夯实的土质，每回填300mm厚度应夯实一次，夯实程度应达到原状土密实度的80%及以上。

2)对不宜夯实的水饱和黏性土，应分层填实，其回填土的密实度应达到原状土的80%及以上。