led路灯光源模组铝基板是一种具有很好散热功能、电气绝缘性能和机械加工性能的金属线路铝基板。目前，LED路灯主要由一壳体和设于壳体内的LED光源模组组成，而LED光源模组采用的多数是铝基板作为导电导热基层。

举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。

导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子显微镜下观看，就像是空洞的气穴，也就是另一种形式的热阻质。在这么多干扰热传导的热阻存在之下，散热导热的效率无形中就被降低了。

LED路灯光源模组采用模组化设计方案，实现了地面照度与功率的最佳匹配，通过增减光源数量，来满足不同的路面宽度和照度要求，达到了既满足城市的照明要求又不浪费电能的目的。

而LED路灯，涉及LED管、模组(含透镜等)、电源装置等，元器件、组件损坏的可能性较大，维护困难，很可能要整体更换，费用较高。